NCG-R系列白光干涉膜厚传感器

NCG-R系列白光干涉膜厚传感器

NCG-R是一款基于光谱反射技术的高精度膜厚传感器。其核心原理是利用传感器发出的光波,在被测物体不同表面发生反射并形成干涉信号,从而计算出各层之间的厚度。

 

在现代制造业中,精准控制每个生产环节对于确保高质量至关重要,尤其是在半导体、化工和新材料等行业。随着新材料的不断涌现,产品性能日新月异。例如,在半导体芯片制造中,需要沉积、抛光或保护超薄膜层,而在集成电路的封装阶段,薄膜的厚度直接影响产品的最终性能。同样,在化工领域,许多高性能材料被广泛应用于集成电路制造,对膜层厚度的控制要求极为严格。

控制器技术规格

型号 R1 R2
测量原理 光谱反射
光源 卤素灯
标准测量模式 厚度
测量范围* 25nm-110μm 25nm-220μm
精度 0.2%(或<1nm)
轴向分辨率 0.01nm
通道 1
接口 Ethernet (10/100Mbit)
电源 12-24V DC (20% / -15%)
功率 60W
防护等级 IP40
重量 5KG
尺寸(W/H/D) 210*75*249mm

注释:
以上参数均在静态测试中得到验证。在15℃-35℃范围内,测量性能最佳。

*折射率 n=1.0时的范围。要获得其他材料的测量范围,请除以该材料折射率。当粗糙表面的Ra>0.1时,测量范围会受到限制。

安装尺寸规格

精确测量 适用于多种制程

NCG-R专为高精度薄膜测量设计,可用于薄膜沉积、前道制程、抛光(CMP)、减薄以及封装制程等多个环节,确保膜层质量稳定可靠。该系统适用于单层和多层叠加结构的测量,即使膜层厚度仅为数微米甚至几十纳米,也能实现高精度测量,以满足高性能制造需求。

高柔性 适配动态与静态测量

NCG-RNCG-R具备卓越的灵活性,可在静态或动态环境下进行测量,适用于CMP设备、减薄机等工艺设备,实现实时厚度监控和精准控制。此外,其软硬件架构支持多传感器并行测量,可在多个工位同步采集数据,提升生产效率和质量控制能力。

紧凑设计 适应严苛环境

NCG-R传感器结构小巧紧凑,不仅适用于洁净室环境,也能在复杂工业条件下稳定运行,是众多高精度制造应用的理想选择。

测量头技术规格

型号 P1 P2 P3
工作距离 15mm 4mm 2mm
光斑直径 1.5mm
横向分辨率 0.75mm
与测量表面夹角 90°±2°
铠甲装光纤线 配备
防护等级 IP40 IP40 IP68